CEA-LETI, MINATEC Campus, 17 rue des Martyrs, F-38054 Grenoble, France,Im2np, UMR CNRS 7334, Aix-Marseille Universite, F-13451 Marseille Cedex 20, France;
CEA-LETI, MINATEC Campus, 17 rue des Martyrs, F-38054 Grenoble, France;
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Im2np, UMR CNRS 7334, Aix-Marseille Universite, F-13451 Marseille Cedex 20, France;
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CEA-LETI, MINATEC Campus, 17 rue des Martyrs, F-38054 Grenoble, France;
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机译:峰值回流温度不足:无铅焊料的真正可靠性问题
机译:后回流过程中的热退火对Sn-Ag-Cu焊点的组织,锡晶体学和冲击可靠性的影响
机译:Sn-Cu-Al合金的快速凝固,用于高可靠性,无铅焊料:第二部分。 多次回流后迅速凝固焊料的金属间粗化行为
机译:对嵌入式基于HFOX的RRAM的可靠性和制造的温度影响:一种绕过焊接回流的新型预编码方法
机译:对流回流投影云纹翘曲测量系统的开发,以及受翘曲影响的电路板组件上焊料凸点可靠性的预测。
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:芯片组件焊接接头可靠性设计方法(第二报告)(回流工艺变化对焊点疲劳寿命的影响)
机译:通过各种铆接方法制造的飞机的冲洗铆接接头在不同温度下的冲击性能