公开/公告号CN104752456B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-01-26
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201410338629.7
申请日2014-07-16
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 10:06:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-26
授权
授权
2015-07-29
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/24 申请日:20140716
实质审查的生效
2015-07-01
公开
公开
机译: 金属线连接,可提高RRAM的可靠性,包括同一根导线的半导体布置及其制造方法
机译: 用于提高RRAM可靠性的金属线连接,包括该金属线的半导体装置及其制造
机译: 用于提高RRAM可靠性的金属线连接,包括该金属线的半导体装置及其制造