Hall effect; brass; carrier density; copper; electrical resistivity; metallic thin films; plasma materials processing; sputter deposition; surface conductivity; Cu; CuZn; DC plasma magnetron sputtering; Hall effect; SiOsub2/sub; carrier concentrations; electrical pr;
机译:电感耦合等离子体辅助的等离子体增强反应磁控溅射技术,用于微晶硅薄膜的反应性控制沉积
机译:反应磁控溅射中铟锡氧化物薄膜的等离子体阴极-表面相互作用
机译:用于TiCrsin薄膜沉积的混合高功率脉冲和射频磁控溅射系统:等离子体特性和薄膜性能
机译:通过霍尔效应控制D.C等离子体磁控溅射中薄膜的优化沉积,并通过霍尔效应测量表面电导率
机译:用于微辐射热计应用的脉冲直流磁控溅射氧化钒薄膜的制备,表征和沉积后修饰
机译:大功率脉冲磁控溅射镍薄膜的斜角沉积
机译:磁控溅射在Y-TZP上沉积SiOx薄膜:等离子体参数对Y-TZP与树脂假牙粘接性能的影响