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机译:电感耦合等离子体辅助的等离子体增强反应磁控溅射技术,用于微晶硅薄膜的反应性控制沉积
Joining and Welding Research Institute, Osaka University, Ibaraki, Osaka 567-0047, Japan;
Joining and Welding Research Institute, Osaka University, Ibaraki, Osaka 567-0047, Japan;
EMD Corporation, Yasu, Shiga 520-2323, Japan;
机译:硼掺杂微晶硅膜的电感耦合等离子体辅助射频磁控溅射沉积
机译:反应性电感耦合等离子体辅助直流磁控溅射沉积TiO2薄膜可实现高结晶度和高沉积速率
机译:电感耦合等离子体增强反应溅射沉积过程的可控性,用于制造非晶InGaZnOx沟道薄膜晶体管
机译:在230℃下使用氘增强微晶硅薄膜的微晶硅薄膜的结晶度
机译:通过光子辅助的电子回旋共振化学气相沉积法生长的非晶和微晶硅薄膜,用于异质结太阳能电池和薄膜晶体管。
机译:磁控溅射沉积可见光活性光催化钼酸铋薄膜
机译:射频反应磁控溅射沉积制备微晶硅薄膜