机译:硅微光学工作台基板上96.5Sn3.5Ag和80Au20Sn光纤焊点的定量表征
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机译:Sn-3.5Ag焊料与化学镀镍沉金镀铜基板之间形成的界面反应层的表征
机译:Al和Au线粘合对浸渍Ag和Sn涂层的可行性和表征研究
机译:经过超声焊接和热循环的封装内部楔形丝焊的特性和可靠性分析。
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
机译:aZ31镁合金瞬态液相连接采用Cu涂层和Cu中间层涂层
机译:Taguchi双丝电弧喷涂铝涂层实验设计研究