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机译:硅微光学工作台基板上96.5Sn3.5Ag和80Au20Sn光纤焊点的定量表征
finite element analysis; micro-optics; optical fibres; soldering; thermal stresses; 2D analysis; 3D analysis; Au-Sn; Si; Sn-Ag; finite element simulation; optical fiber solder bond joint; planar bond; silicon micro-optical bench substrate; stress analysis; thermal cycl;
机译:硅微光学工作台基板上96.5Sn3.5Ag和80Au20Sn光纤焊点的定量表征
机译:经受重复热循环的63Sn37Pb和80Au2OSn焊料密封光纤馈通的特性
机译:键合压力和键合温度对焊料接头形态和焊料ACF键合可靠性的影响
机译:硅上光纤焊点的定量表征
机译:长期老化对无铅焊点机械性能影响的定量评估。
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机译:在可重配置的硅自由空间微光学平台上实现混合MOEMS组件的微组装。