Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium;
Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium;
University of Antwerp, Belgium;
Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium;
Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium;
Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium;
机译:基于HF的解决方案中的多孔低K湿蚀刻:关注清洁过程窗口,“孔密封”和“ K恢复”
机译:基于HF的解决方案中的多孔低K湿蚀刻:着重于清洁过程窗口,“孔密封”和“ K恢复”
机译:基于HF的解决方案中的多孔低K湿蚀刻:着重于清洁过程窗口,“孔密封”和“ K恢复”
机译:化学溶液和表面润湿性对晚期多孔低K材料稳定性的影响
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:复杂多孔材料的润湿性混合湿态及其与表面粗糙度的关系
机译:紫外线固化对等离子增强化学气相沉积Low-k材料的影响