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Influence of the UV Cure on Advanced Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition Low-k Materials

机译：紫外线固化对等离子增强化学气相沉积Low-k材料的影响

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作者
Verdonck Patrick; Van Besien Els; Vanstreels Kris; Trompoukis Christos; Urbanowicz Adam; De Roest David; Baklanov Mikhail R;
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年度 2011
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1. Influence of the UV Cure on Advanced Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition Lovj-k Materials [J] . Patrick Verdonck, Els Van Besien, Kris Vanstreels, Japanese journal of applied physics . 2011,第5Issue2期

机译：紫外线固化对高级等离子体增强化学气相沉积Lovj-k材料的影响
2. Material design of plasma-enhanced chemical vapour deposition SiCH films for low-k cap layers in the further scaling of ultra-large-scale integrated devices-Cu interconnects [J] . Science and technology of advanced materials . 2013,第5期

机译：用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
3. Growth of plasma-enhanced chemical vapour deposition and hot filament plasma-enhanced chemical vapour deposition transfer-free graphene using a nickel catalyst [J] . Othman Maisara, Ritikos Richard, Rahman Saadah Abdul Thin Solid Films . 2019,第SEPa1期

机译：使用镍催化剂的等离子体增强化学气相沉积和热丝等离子体增强化学气相沉积无转移石墨烯的生长
4. UV Moderation of Nitride Films during Remote Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition [C] . K. S. A. BUTCHER, AFIFUDDIN, P. P.-T. CHEN, Fourth International Conference on Nitride Semiconductors . 2002

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5. High-Quality Amorphous-Crystalline Silicon Heterostructures Using the Grid-Based Triode Radio-Frequency Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition Method. [D] . Mahtani, Pratish. 2014

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6. Material design of plasma-enhanced chemical vapour deposition SiCH films for low-k cap layers in the further scaling of ultra-large-scale integrated devices-Cu interconnects [O] . Hideharu Shimizu, Shuji Nagano, Akira Uedono, 2013

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7. Performance Analysis of GaN/AlGaN HEMTs Passivation using Inductively Coupled Plasma Chemical Vapour Deposition and Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition Techniques [O] . Sunil Kumar, Amit Malik, Dipendra Singh Rawal, 2018

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