TUB Berlin University of Technology Einsteinufer 19 Sekr. E 2, D-10587 Berlin, Germany;
机译:通过使用背面FIB电路编辑实现触点接触或硅化物接触,从而可以接近每个活动电路节点
机译:通过芯片背面暴露浅沟槽隔离的FIB编辑电路的电气性能评估
机译:背面FIB电路编辑-取得100%成功率的策略
机译:与FIB联系扩散以进行背面电路编辑 - 程序和材料分析
机译:通过硅通孔工艺集成,集中在扩散势垒,背面处理和电气特性上
机译:通过背面电镀配置避免阳极中的锌金属枝晶短路
机译:在岩土工程中实施计算机程序和压力 - 应变法,2卷由C.S. desai和S.K.编辑。萨克雷纳,橡子媒体(盒子4007,Duke Station,Durham,NC.27706),1981,页数:704,Price:$ 48.50(美国和加拿大外部);对地质材料的组成参数的评价,由C.S. Desai,1981年编辑,页数:151,价格:U.S. $ 15.00(可从第一作者,亚利桑那大学土木工程系提供,图森,AZ 85721)