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International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)
International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)
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1.
Dislocation related Leakage in Advanced CMOS devices
机译:
先进CMOS器件中与位错相关的泄漏
作者:
Frank Siegelin
;
Anton Stuffer
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
2.
Die Edge Thin Film Delamination on the Bottom Die of a Stacked Chip Scale Package (SCSP)
机译:
堆叠式芯片级封装(SCSP)底部模具上的模具边缘薄膜分层
作者:
Lito P. de la Rama
;
Dante G. Nuarin
;
Marilin H. Nery
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
3.
Advanced Scan Diagnosis Based Fault Isolation and Defect Identification for Yield Learning
机译:
基于高级扫描诊断的故障隔离和缺陷识别,用于良率学习
作者:
Chris Eddleman
;
Nagesh Tamarapalli
;
Wu-Tung Cheng
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
4.
An Atlas of ESD Failure Signatures in Vertical Cavity Surface Emitting Lasers
机译:
垂直腔表面发射激光器中的ESD失效特征图集
作者:
D. Mathes
;
J. Guenter
;
B. Hawkins
;
B. Hawthorne
;
C. Johnson
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
5.
Analysis of Al-over-Cu Bond Pad Hillock and Pit Hole Defects
机译:
铝铜键合焊盘小丘和坑孔缺陷的分析
作者:
Daniel Cavasin
;
Abdullah Yassine
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
6.
Developing a More Inclusive System Level ESD Characterization Methodology
机译:
开发更具包容性的系统级ESD表征方法
作者:
Johan Rahardjo
;
Socorro Miller
;
Leo Lopez
;
Steve L. Williams
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
7.
Contacting Diffusion with FIB for Backside Circuit Edit - Procedures and Material Analysis
机译:
用FIB接触扩散进行背面电路编辑-步骤和材料分析
作者:
U. Kerst
;
P. Sadewater
;
R. Schlangen
;
C. Boit
;
R. Leihkauf
;
B. Simmnacher
;
T. Lundquist
;
E. Le Roy
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
8.
Couple Passive Voltage Contrast with Scanning Probe Microscope to Identify Invisible Implant Issue
机译:
将无源电压差与扫描探针显微镜耦合以识别隐形植入物问题
作者:
Cha-Ming Shen
;
Shi-Chen Lin
;
Chen-May Huang
;
Huay-Xan Lin
;
Chi-Hong Wang
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
9.
Deprocessing of Integrated Sealing Structures from MEMS Devices for Failure Analysis
机译:
从MEMS装置对集成密封结构进行脱模以进行故障分析
作者:
Thomas J. Barbieri
;
Jan Vandemeer
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
10.
Depth Measurement of Dislocations in Si Substrate by Stereo TEM
机译:
立体TEM深度测量Si衬底中的位错
作者:
Jong-Shing Bow
;
Speed Yu
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
11.
Case studies of the use of Image Processing in Metrology and Failure Analysis
机译:
在计量和故障分析中使用图像处理的案例研究
作者:
Kartik Ramanujachar
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
12.
CAD - less Blind Navigation in Focused Ion Beam System
机译:
CAD-聚焦离子束系统中的较少盲导航
作者:
Valery Ray
;
Chris Gerlinsky
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
13.
Advanced electrical characterization of 90 nm Soft Bit Failure by Nano Probing technique
机译:
纳米探测技术对90 nm软位故障的先进电学表征
作者:
Christelle Giret
;
Damien Faure
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
14.
Analog Circuit Failure Analysis Using Time-Resolved Emission
机译:
使用时间分辨发射的模拟电路故障分析
作者:
B. Cain
;
G.L. Woods
;
R. Herlein
;
A. Syed
;
Toshihiro Nomura
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
15.
3D observation of elemental distribution of Si-device using a dedicated FIB/STEM System
机译:
使用专用FIB / STEM系统对硅器件的元素分布进行3D观察
作者:
T. Yaguchi
;
M.Konno
;
T. Kamino
;
M.Ogasawara
;
K. Kaji
;
T.Ohnishi
;
M.Watanabe
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
16.
Atomic Force Probing in Analog MOSFETs Measurement
机译:
模拟MOSFET测量中的原子力探测
作者:
Kaiyuan Chen
;
Tathagata Chatterjee
;
Kim Christensen
;
Juan Rosal
;
Hal Edwards
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
17.
A Novel Method to Observe Silicide in TEM
机译:
TEM中观察硅化物的新方法
作者:
Pan Liu
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
18.
A New Non Destructive Method to Screen for Corona/Breakdown of a Transformer Core
机译:
筛选变压器铁芯电晕/击穿的一种新的无损方法
作者:
Gary M Molle
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
19.
A Fast and Inexpensive Product Screening Method for R.O.H.S. Compliance
机译:
快速,廉价的R.O.H.S.产品筛选方法合规
作者:
Paul Mazurkiewicz
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
20.
Analysis Methods for Characterizing Drop Test Robustness of Lead-free FBGA's
机译:
表征无铅FBGA的跌落测试鲁棒性的分析方法
作者:
J. Walter
;
R. Fischer
;
C. Birzer
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
21.
Analysis of a Microcircuit Failure using SQUID and MR Current Imaging
机译:
使用SQUID和MR电流成像分析微电路故障
作者:
Frederick Felt
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
22.
3-D defect characterization using Plan View and Cross-sectional TEM/STEM analysis
机译:
使用平面图和横截面TEM / STEM分析进行3-D缺陷表征
作者:
Terrence J. Stark
;
Phillip E. Russell
;
Corey Movers
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
23.
Physics of failure investigation of dark vertical-cavity surface-emitting Iasers: Detection of reverse-bias electroluminescence by photo-emission microscopy
机译:
暗垂直腔表面发射激光器失效研究的物理原理:通过光发射显微镜检测反向偏置电致发光
作者:
D. K. McElfresh
;
L. D. Lopez
;
R. Melanson
;
D. Vacar
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
24.
Novel and Practical Method of Through Silicon FIB Editing of SOI Devices
机译:
SOI器件通过硅FIB编辑的新颖实用方法
作者:
RK Jain
;
TR Lundquist
;
ME Antolik
;
MA Thompson
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
25.
System Failures due to Contamination Out Gassing
机译:
污染放气导致系统故障
作者:
Mary Ann Nailos
;
Dan Stein
;
Victor G. Hernandez
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
26.
Sectioning Integrated Circuit Ceramic Packages for Improved Electromigration Failure Analysis
机译:
剖分集成电路陶瓷封装以改善电迁移失效分析
作者:
Bryan Tracy
;
Jonnie Barragan
;
Ilana Grimberg
;
Efrat Raz
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
27.
Scanning Optical Microscopy Application in Micron~reg; Memory Devices
机译:
扫描光学显微镜在Micron〜®存储设备中的应用
作者:
Wong Yaw Yuan
;
Edmund Poh
;
David Lam
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
关键词:
TIVA;
thermal-induced voltage alteration;
EMMI;
emission microscopy;
28.
Scanning Capacitance Microscopy Application for Bipolar and CMOS Doping Issues in Semiconductor Failure Analysis
机译:
扫描电容显微镜在半导体故障分析中解决双极性和CMOS掺杂问题的应用
作者:
Kun Lin (Coswin Lin)
;
Homy Ou
;
Chia-Hsing Chao
;
Shey-shi Lu
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
29.
Strategies for the Analysis of Single Unit Failures in Low Failure Rate Applications
机译:
低故障率应用中单机故障的分析策略
作者:
Ted Kolasa
;
Jay Kopycinski
;
Alfredo Mendoza
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
30.
Stacked-Die Failure Mechanisms for an Octal, Current Input 20-Bit Analog-to-Digital Converter
机译:
八通道,电流输入20位模数转换器的叠层模故障机制
作者:
Bob Craigin
;
Bin Ling Zhou
;
Jason Bridgmon
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
31.
Stacked Polysilicon/Metal Capacitors Failure Analysis
机译:
堆叠式多晶硅/金属电容器的故障分析
作者:
Dat Nguyen
;
Frank Huang
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
32.
Statistical Evaluation of Scan Test Diagnosis Results for Yield Enhancement of Logic Designs
机译:
扫描测试诊断结果的统计评估,可提高逻辑设计的良率
作者:
Christian Burmer
;
Andreas Leininger
;
Hans-Peter Erb
;
Markus Gruetzner
;
Thomas Schweinboeck
;
Stefan Trost
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
33.
Using High Speed Camera Metrology In Support Of Failure Analysis and Product Development
机译:
使用高速相机计量技术支持故障分析和产品开发
作者:
Wade Hezeltine
;
Frank Z Liang
;
Richard L Williams
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
34.
X-ray Fluorescence Imaging For High Resolution Elemental Mapping
机译:
用于高分辨率元素映射的X射线荧光成像
作者:
M. Feser
;
S. Seshadri
;
Y. Wang
;
W. Yun
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
35.
The Study and Methodology of Defects Isolation for Contacts of Non-isolated Active Regions on New Logic Designs
机译:
新逻辑设计中非隔离有源区触点缺陷隔离的研究和方法
作者:
C. H. Wang
;
C. M. Shen
;
C. J. Lin
;
Z. H. Lee
;
J. H. Chou
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
36.
The Radio Probe™ A New Measurement Tool for High Speed Integrated Circuits
机译:
Radio Probe™是用于高速集成电路的新型测量工具
作者:
Mark Kimball
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
37.
High Resolution Acoustic Microscopy with Low Frequency and Its Applications in Analysis of Ferroelectrics
机译:
低频高分辨率声波显微镜及其在铁电分析中的应用
作者:
Q. R. Yin
;
H. F. Yu
;
H. R. Zeng
;
G. R. Li
;
A. L. Ding
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
38.
Failure Analysis of Electronic and Microelectronic Components with a New Automatic Target Preparation System
机译:
新型自动靶材制备系统对电子和微电子元件的失效分析
作者:
Katja Reiter
;
Hans Bundgaard
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
39.
Failure Analysis Techniques for Lead Free Solder Joints
机译:
无铅焊点失效分析技术
作者:
Todd Castello
;
Dan Rooney
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
40.
Furthering the Business Proposition of a Robust System Level Failure Analysis Framework: A Focus on Enabling Product Services
机译:
完善稳健的系统级故障分析框架的业务主张:以启用产品服务为重点
作者:
Roger Bjork
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
41.
Effect of Ash Chemistries on TDDB Lifetime of Cu/ULK Interconnects
机译:
灰分化学性质对Cu / ULK互连TDTD寿命的影响
作者:
L. -C. Chen
;
J. B. Lai
;
J. L. Yang
;
Renee Huang
;
R. L. Huang
;
David Su
;
J. S. Tsai
;
J. H. Shieh
;
S. M. Jang
;
M. S. Liang
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
42.
EEPROM Failure Analysis Methodology: Can Programmed Charges Be Measured Directly by Electrical Techniques of Scanning Probe Microscopy?
机译:
EEPROM故障分析方法:可以通过扫描探针显微镜的电子技术直接测量编程的电荷吗?
作者:
Christophe De Nardi
;
Romain Desplats
;
Philippe Perdu
;
Felix Beaudoin
;
Jean Luc Gauffier
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
43.
Dynamic Laser Delay Variation Mapping (DVM) Implementations and Applications
机译:
动态激光延迟变化映射(DVM)的实现和应用
作者:
Kevin Sanchez
;
Romain Desplats
;
Felix Beaudoin
;
Philippe Perdu
;
Sylvain Dudit
;
Gary Woods
;
Dean Lewis
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
44.
Dynamic Electroluminescence Imaging as an 'Optical Oscilloscope' Probe
机译:
动态电致发光成像作为“光学示波器”探头
作者:
John Hulse
;
Keith Sarault
;
Martine Simard-Normandin
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
45.
The Microstructure Evolution of Corrosion Phenomenon on Aluminum Bond Pads
机译:
铝焊盘上腐蚀现象的微观结构演变
作者:
Jian-Shing Luo
;
Hui-Min Lo
;
Jeremy D. Russell
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
46.
Investigation of Passivation Damage from the Backside
机译:
从背面调查钝化损伤
作者:
Sam Subramanian
;
Ed Widener
;
Tony Chrastecky
;
Darryl Jones
;
Bill Jones
;
Randal Mulder
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
47.
The Joy of SOI: As Viewed From A Backside Focused Ion Beam (FIB) Perspective
机译:
SOI的喜悦:从背面聚焦离子束(FIB)角度看
作者:
Steven Herschbein
;
Chad Rue
;
Carmelo Scrudato
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
48.
Transmission Electron Microscopy and Scanning Capacitance Microscopy Analysis of Dislocation-Induced Leakages in n-channel I/O Transistors
机译:
n通道I / O晶体管中位错引起的泄漏的透射电子显微镜和扫描电容显微镜分析
作者:
M.L. Anderson
;
P. Tangyunyong
;
T.A. Hill
;
C.Y. Nakakura
;
T.J. Headley
;
M.J. Rye
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
49.
Unique Failure Modes from use of Sn-Pb and Lead-Free (mixed metallurgies) in PCB Assembly: CASE STUDY
机译:
在PCB组装中使用Sn-Pb和无铅(混合冶金)的独特故障模式:案例研究
作者:
Frank Toth
;
Gary F. Shade
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
50.
The Versatile Application for In-situ Lift-out TEM Sample Preparation by Micromanipulator and Nanomotor
机译:
微操纵器和纳米电机在原位提取TEM样品制备中的多功能应用
作者:
Jon C. Lee
;
B.H. Lee
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
51.
Hot Electron Induced Fiber Optic Transistor Beta Degradation, Recovery, and Dynamics of Hydrogen Atoms at the Si-SiO2 interface Iayer
机译:
Si-SiO2界面上热电子诱导光纤晶体管Beta的降解,恢复和氢原子动力学
作者:
Kuhn Seo
;
Jim Monarch
;
Brett Dunlap
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
52.
In-Line Voltage Contrast Inspection of Ungrounded Chain Test Structures for Timely and Detailed Characterization of Contact and Via Yield Loss
机译:
在线电压对比检查未接地链测试结构,以及时详细地描述接触和过孔损耗
作者:
Oliver D. Patterson
;
Horatio Wildman
;
Alex Ache
;
Kevin T. Wu
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
53.
Method of Detecting Trace Metal Contamination in Thick-Film SOI Device
机译:
厚膜SOI器件中痕量金属污染的检测方法
作者:
Yasunori Goto
;
Hiroomi Eguchi
;
Masaru Iida
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
54.
Kinematical Simulation of HOLZ Pattern for 110 Uniaxial Strain Determination
机译:
110单轴应变确定的HOLZ模式的运动仿真
作者:
Tung-Hung Chen
;
Jong-Shing Bow
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
55.
Multi-Point Probing on 65nm Silicon Technology using Static IREM-based Methodology
机译:
使用基于静态IREM的方法对65nm硅技术进行多点探测
作者:
Daniel Bockelman
;
Asifur Rahman
;
Ifar Wan
;
Steven Chen
;
Scott Ettinger
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
56.
Nanomechanical Characterization in the FIB
机译:
FIB中的纳米力学表征
作者:
Thomas M. Moore
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
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2005年
57.
Soft Defect Localization Techniques without a Synchronization Signal to the Laser Scanning Module
机译:
没有到激光扫描模块的同步信号的软缺陷定位技术
作者:
Diana Mitro
;
Dawn Glaeser
;
Clifford Howard
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
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2005年
58.
Single Via Deprocessing Techniques to Enable Physical Analysis for Semiconductor Process Integration
机译:
单通道去处理技术可实现半导体工艺集成的物理分析
作者:
Jacob Hammett
;
Wentao Qin
;
David Theodore
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
59.
Single Device Characterization by Nano-probing to Identify Failure Root Cause
机译:
通过纳米探测表征单个设备,以识别故障的根本原因
作者:
Chao-Chi Wu
;
Jon C. Lee
;
Jung-Hsiang Chuang
;
Tsung-Te Li
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
60.
Silver-silver versus tin-silver electrical connectors for high current and high vibration applications
机译:
适用于高电流和高振动应用的银-银与锡-银电连接器
作者:
Prabjit Singh
;
James R. Lloyd
;
Larry Palmer
;
James Demarest
;
Larry Fischer
;
George Hutt
;
Gary Thompson
;
William Brodsky
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
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2005年
61.
Studies on A Failure Analysis Flow of Surface Contamination, Corrosion and Underetch on Microchip Al Bondpads in Wafer Fabrication
机译:
晶圆制造中Microchip Al键合焊盘表面污染,腐蚀和蚀刻不足的失效分析流程研究
作者:
Hua Younan
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
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2005年
62.
Stacked-Die Analysis Using C-Mode Scanning Acoustic Microscope
机译:
使用C模式扫描声显微镜的叠模分析
作者:
Li Na
;
Jawed Khan
;
Lonnie Adams
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
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2005年
63.
X-ray Nanoanalysis in the SEM
机译:
SEM中的X射线纳米分析
作者:
William E. Vanderlinde
;
Don Chernoff
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
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2005年
64.
Root Cause Analyses of Metal Bridging for Copper Damascene Process
机译:
铜镶嵌工艺金属桥接的根本原因分析
作者:
Z. G. Song
;
S. P Neo
;
S. K Loh
;
C. K. Oh
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
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2005年
65.
Topside Defect Localization Using OBIRCH Analysis
机译:
使用OBIRCH分析进行顶部缺陷定位
作者:
Clifford Howard
;
Anusha Weerakoon
;
Diana Mitro
;
Dawn Glaeser
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
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2005年
66.
Methodology of optimum-kV BSE application in SEM and summary of characteristic for low energy SEM/EDS/FIB
机译:
最佳kV BSE在SEM中的应用方法以及低能SEM / EDS / FIB的特性摘要
作者:
Lai Li-Lung
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
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2005年
67.
Unique Autoclave Stress Induced Failure Mechanism
机译:
独特的高压灭菌器应力诱发失效机理
作者:
John Butchko
;
Bruce Gillette
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
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2005年
68.
Thermal Imaging Product Power-up: Metrology for Capturing Thermal Defects on Live Units Not Visible on any other Technique
机译:
红外热像仪产品加电:用于捕获带电单元上热缺陷的计量方法,这是其他任何技术都不可见的
作者:
Nova Zamora
;
Kam Meng Chong
;
Ashish Gupta
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
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2005年
69.
Impact of Metal Pad Etch-Induced Plasma Damage on Dynamic Retention Time Degradation during High Temperature Stress in High Density DRAM Technology
机译:
高密度DRAM技术中高温腐蚀过程中金属焊盘蚀刻引起的等离子体损伤对动态保留时间的影响
作者:
D-J Kim
;
I-G Kim
;
J-Y Noh
;
H-J Lee
;
S-H Park
;
J-H Lee
;
S-W Lee
;
K-H Yang
;
Joosung Park
;
Dongho Shin
;
Kyungseok Oh
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
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2005年
70.
Improvement of Electrical Contacts in the Failure Analysis for in-depth Characterization of Structures and Products
机译:
失效分析中电触点的改进,以对结构和产品进行深入表征
作者:
Michael Huettinger
;
Jerome Touzel
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
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2005年
71.
Failure Analysis of Soft Single Column Failure in Advanced Nano SRAM Device with Internal Probing Techniques
机译:
采用内部探测技术的先进纳米SRAM装置软单列故障失效分析
作者:
Hung-Sung Lin
;
Wen-Tung Chang
;
Chia-Hsing Chao
;
Jesse Wang
;
Chang-Tan Lin
;
Coswin Lin
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
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2005年
72.
Guideline for interpreting IR Laser Stimulation signal on semiconductors materials and for improving failure analysis flow
机译:
解释半导体材料上的IR激光刺激信号并改善故障分析流程的指南
作者:
A. Firiti
;
G. Hatter
;
F. Beaudoin
;
P. Perdu
;
D. Lewis
;
P. Fouillat
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
73.
Focused Ion Beam Method for Reconditioning Worn Tungsten Atomic Force Probe Tips
机译:
聚焦离子束法修复磨损的钨原子力探针头
作者:
Randal Mulder
;
Sam Subramanian
;
Tony Chrastecky
会议名称:
《》
|
2005年
74.
Dopant Imaging on Front Surface of Silicon Devices with a Coaxial Photon-Ion Column
机译:
同轴光子离子柱在硅器件前表面的掺杂剂成像
作者:
Robert Pajak
;
Frank Baiocchi
;
Erwan Le Roy
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
75.
DuPont EKC265™ as a Copper Metal Etchant to Assist FIB Edits through Large Copper Power Supply Lines
机译:
杜邦EKC265™作为铜金属蚀刻剂,可通过大型铜电源线协助FIB编辑
作者:
Randal Mulder
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
76.
Diffractive Lenses for High Resolution Laser Based Failure Analysis
机译:
用于基于高分辨率激光的故障分析的衍射透镜
作者:
Frank Zachariasse
;
Martijn Goossens
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
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2005年
77.
Development of High Accuracy Automatic Magnification Calibration Function for Scanning Transmission Electron Microscope
机译:
透射电子显微镜高精度自动倍率校正功能的开发
作者:
Hiromi Inada
;
D. Terauchi
;
A. Takane
;
S. Aizawa
;
H. Tanaka
;
M. Konno
;
M. Ozawa
;
R. Tsuneta
;
K. Nakamura
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
78.
Diagnosis of Multiple Scan Chain Faults
机译:
多个扫描链故障的诊断
作者:
Chia Ling Kong
;
Mohammed R. Islam
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
79.
Advanced Optical Test of an Array in 65 nm CMOS Technology
机译:
采用65 nm CMOS技术的阵列的高级光学测试
作者:
Franco Stellari
;
Peilin Song
;
Todd A. Christensen
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
80.
An Alternative to High-Temperature and Acid/Solvent-Based Methods for Removing Integrated Circuits from Ceramic or Other Problem Substrates
机译:
高温和基于酸/溶剂的方法的替代品,用于从陶瓷或其他有问题的基材中去除集成电路
作者:
Carl Nail
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
81.
An Overview of 300mm SOI starting Wafer Quality and Its Yield Detractors
机译:
300mm SOI起始晶圆质量及其产量下降因素概述
作者:
Pei Y. Tsai
;
Marlene Almonte
;
Lindsay Burns
;
Richard Kleinhenz
;
Michael Guse
;
Junedong Lee
;
Richard Murphy
;
Gerd Pfeiffer
;
Paul Ronsheim
;
H.J Hovel
;
D.K. Sadana
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
82.
Analysis of DRAM Standby Current Failure due to Hot Electron Induced Punch-through (HEIP) of PMOS transistor
机译:
PMOS晶体管的热电子感应穿通(HEIP)导致的DRAM待机电流故障分析
作者:
M. H. Cho
;
Y. I. Kim
;
J. Choi
;
D. S. Woo
;
K. P. Lee
;
Y. J. Park
;
W. S. Lee
;
B. I. Ryu
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
83.
Complementary Optical Techniques for Advanced IC Failure Analysis - Case Study
机译:
用于高级IC故障分析的辅助光学技术-案例研究
作者:
Joy Y. Liao
;
Howard Lee Marks
;
Herve Deslandes
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
84.
Burn-In Acceleration Considerations in 130nm and 90nm Products
机译:
130nm和90nm产品中的加速老化注意事项
作者:
Nobuyuki Wakai
;
Yuji Kobira
;
Takashi Setoya
;
Tamotsu Oishi
;
Shinichi Yamasaki
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
85.
Automated Sample Preparation of Low-k Dielectrics for FESEM
机译:
用于FESEM的低k电介质的自动样品制备
作者:
R. R. Cerchiara
;
H. A. Cook
;
P. E. Fischione
;
J. J. Gronsky
;
J. M. Matesa
;
A. C. Robins
;
D. W. Smith
;
E. R. Beach
;
C. J. Wood
;
S.J. Rozeveld
;
J. Waeterloos
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
86.
3-D EBIC Technique using FIB and EB Double Beam System
机译:
使用FIB和EB双光束系统的3-D EBIC技术
作者:
Eiji Yoshida
;
Tomohiro Tanaka
;
Taro Oyamada
;
Tohru Koyama
;
Junko Komori
;
Shigeto Maegawa
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
87.
The Effectiveness of OBIRCH Based Fault Isolation for Sub-90nm CMOS Technologies
机译:
90纳米以下CMOS技术基于OBIRCH的故障隔离的有效性
作者:
M. de la Bardonnie
;
R. Ross
;
K. Ly
;
F. Lorut
;
M. Lamy
;
C. Wyon
;
L.F. Tz. Kwakman
;
Yasushi HIRUMA
;
Jean Roux
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
88.
Edge Enhancement for Acoustic Microscopy of Flip Chip Devices
机译:
倒装芯片声学显微镜的边缘增强
作者:
Daniel J. D. Sullivan
;
Andrew J. Komrowski
;
Luis A. Curiel
;
Kevan V. Tan
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
89.
The Enhancement of Abnormal Photon Emission Identification for Advanced Processes using a Backside Cooling PEM System
机译:
使用背面冷却PEM系统增强先进工艺中异常光子发射的识别
作者:
C. H. Wang
;
S. W. Lai
;
Z. H. Lee
;
J. H. Chou
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
90.
Method of Failure Site Isolation for Flash Memory Device Using FIB, Passive Voltage Contrast Techniques
机译:
使用FIB,无源电压对比技术的闪存设备故障部位隔离方法
作者:
Caiwen Yuan
;
Susan Li
;
Andy Gray
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
91.
Increasing Planarity for Failure Analysis Using Blocked Reactive Ion Etching Combined with Planar Polish
机译:
使用封闭反应离子刻蚀和平面抛光剂进行失效分析的平面度增加
作者:
Mary Elizabeth Weldy
;
Leslie Serrano
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
92.
In-line High-Resistance Tungsten Plug Defect Monitoring with an Advanced e-beam System
机译:
借助先进的电子束系统进行在线高电阻钨塞缺陷监测
作者:
Hermes Liu
;
J. H. Yeh
;
Mingsheng Tsai
;
Scott Lin
;
Kirin Wang
;
Shuen Chen Lei
;
Wei-Yih Wu
;
Hong-Chi Wu
;
Hong Xiao
;
Jack Jau
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
93.
Integration of Package Analysis Tools to Solve Discontinuity Failures
机译:
集成软件包分析工具以解决不连续故障
作者:
Kevan V. Tan
;
Steve K. Hsiung
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
94.
Lock-In Assisted Soft Defect Localization (LIA-SDL) and its Application In Scan Shift Problems
机译:
锁定辅助软缺陷本地化(LIA-SDL)及其在扫描偏移问题中的应用
作者:
Zhongling Qian
;
Christof Brillert
;
Christian Burmer
;
Markus Gruetzner
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
95.
Gate Oxide Defect Localization and Analysis by Using Conductive Atomic Force Microscopy
机译:
导电原子力显微镜对栅氧化层缺陷的定位与分析
作者:
Z. H. Lee
;
C. J. Lin
;
S. W. Lai
;
J. H. Chou
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
96.
Newly-Developed Scanning Laser-SQUID Microscope
机译:
新开发的扫描激光-SQUID显微镜
作者:
K. Nikawa
;
S.Sakai
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA 2004); 20051106-10; San Jose,CA(US)》
|
2005年
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