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刘玉岭; 孙守梅; 檀柏梅;
中国电子学会;
集成电路; 扩散阻挡层材料; 三元化合物;
机译:CoNiO单层作为集成电路中铜扩散阻挡层的结构和电气特性
机译:超大规模集成电路中用于铜互连的SiCN扩散阻挡层的制备和性能
机译:偏压温度应力下化学扩散阻挡层和有机硅烷单层对铜扩散的阻挡层完整性
机译:Cr添加到Ni-W基扩散阻挡层中:对第四代Ni基高温合金与(Ni,Pt)Al保护涂层之间相互扩散的影响
机译:用于下一代集成电路的超薄纳米复合材料扩散阻挡层。
机译:Cu / Ru / MgO / Ta / Si中扩散阻挡层的结构稳定性
机译:si集成电路中Cu金属化的扩散阻挡层:沉积和相关的薄膜特性
机译:si / al和si / Cu金属化中的非晶Ta-si-N扩散阻挡层
机译:具有扩散阻挡层的集成电路以及用于制备包括扩散阻挡层的集成电路的方法
机译:具有扩散阻挡层的集成电路和制备包括扩散阻挡层的集成电路的方法
机译:电化学装置中的阻挡层,包括阻挡层,膜电极组件,催化剂涂层膜,气体扩散电极,碳基气体扩散层和阻挡层的电化学装置,膜电极组件,催化剂涂层或气体扩散层
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