diffusion barrier ultra-thin film Cu metallization Cu3Si Ru/MgO/Ta;
机译:Cu / Ru / MgO / Ta / Si中扩散阻挡层的结构稳定性
机译:改进的扩散阻挡性能和NISI热稳定性与NISI / SI上的RU / Tasin堆栈的CU接触
机译:Ru-W(-N),Ru-Ta(-N)和Ru-Mn薄膜作为Cu扩散阻挡层的电学评估
机译:Ru-W(-N)和Ru-Ta(-N)膜作为Cu扩散屏障的电气评价
机译:在Cu / SiLK(TM)金属化方案中,集成非晶钽氮化硅(TaSiN)薄膜作为扩散阻挡层。
机译:纳米级厚铁扩散阻挡层使具有顶部Co2Fe6B2自由层的双MgO基p-MTJ自旋阀具有更高的TMR比和Δ。
机译:Cu / Ru / mgO / Ta / si中扩散势垒的结构稳定性
机译:si与Cu之间TaC扩散阻挡层的稳定性