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集成电路的铜互连布线及其扩散阻挡层的研究进展

         
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摘要

本文综述了集成电路互连线的发展历史及研究现状.介绍了铜作为互连金属的优势及几种铜互连线的沉积工艺,分别讨论了它们的优缺点.总结了扩散阻挡层材料的研究状况,指出了目前扩散阻挡层高电阻率的缺点.

著录项

  • 来源
    《真空科学与技术学报》 |2004年第z1期|78-81|共5页
  • 作者

    白宣羽; 汪渊; 徐可为; 范多旺;

  • 作者单位

    西安交通大学材料科学与工程学院;

    西安;

    710049 西安交通大学材料科学与工程学院;

    西安;

    710049 西安交通大学材料科学与工程学院;

    西安;

    710049 兰州交通大学光电技术与智能控制教育部重点实验室;

    兰州;

    730070;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 铜;
  • 关键词

    铜; 互连; 扩散阻挡层;

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