首页> 中文会议>TFC'2005全国薄膜技术学术研讨会 >集成电路的铜互连布线及其扩散阻挡层的研究进展

集成电路的铜互连布线及其扩散阻挡层的研究进展

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文综述了集成电路互连线的发展历史及研究现状.介绍了铜作为互连金属的优势及几种铜互连线的沉积工艺,分别讨论了它们的优缺点.总结了扩散阻挡层材料的研究状况,指出了目前扩散阻挡层高电阻率的缺点.

著录项

来源
《TFC'2005全国薄膜技术学术研讨会》|2005年|78-8194|共5页
会议地点大连
作者
白宣羽; 汪渊; 徐可为; 范多旺;
展开▼
作者单位

中国真空学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类互连及多层布线技术;
关键词
铜; 扩散阻挡层; 集成电路; 互连线;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 集成电路的铜互连布线及其扩散阻挡层的研究进展 [J] . 白宣羽 ,汪渊 ,徐可为 . 真空科学与技术学报 . 2004,第z1期
2. 超大规模集成电路铜布线扩散阻挡层TaN薄膜的制备研究 [J] . 陈秀华 ,王莉红 ,项金钟 . 功能材料 . 2007,第005期
3. 集成电路铜互连钌阻挡层异质材料去除选择性的研究 [J] . 王子艳 ,周建伟 ,王辰伟 . 电镀与涂饰 . 2020,第001期
4. 集成电路Cu互连扩散阻挡层的研究进展 [J] . 陈海波 ,周继承 ,李幼真 . 材料导报 . 2006,第012期
5. 超薄Ru/TaN双层薄膜作为无籽晶铜互连扩散阻挡层 [J] . 谭晶晶 ,周觅 ,陈韬 . 半导体学报：英文版 . 2006,第z1期
6. 集成电路的铜互连布线及其扩散阻挡层的研究进展 [C] . 白宣羽 ,汪渊 ,徐可为 . 中国真空学会薄膜技术学术研讨会 . 2003
7. 集成电路铜互连工艺中先进扩散阻挡层的研究 [A] . 谢琦 . 2008

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号