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机译:CoNiO单层作为集成电路中铜扩散阻挡层的结构和电气特性
Langmuir Blodgett technique; Monolayer diffusion barrier; Biased thermal stress; XRD; C-V and leakage current characterization;
机译:CoNiO单层作为集成电路中铜扩散阻挡层的结构和电气特性
机译:硫醇自组装单层扩散阻挡层上化学气相沉积铜膜的表征
机译:用于恶劣环境应用的等离子喷涂陶瓷上电绝缘扩散势垒的结构表征
机译:自组装单层的沉积和评估作为集成电路铜金属化的扩散屏障
机译:微电子集成电路制造过程中铜晶粒中的扩散蠕变和应力松弛建模。
机译:基于共轭聚合物单层的集成电路
机译:三维集成电路铜对铜键机械强度的电气表征及建模