Stress-Reliability Lab, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 26 Chin 3rd Rd., Nantze Export Processing Zone, 811 Nantze, Kaohsiung, Taiwan;
electromigration; solder bump; flip-chip; reliability; electrothermal coupling analysis;
机译:测试条件对Sn-Ag-Cu倒装芯片焊料互连的电迁移可靠性的影响
机译:测试条件对Sn-Ag-Cu倒装芯片焊料互连的电迁移可靠性的影响
机译:低电流应力下Sn-Ag-Cu倒装芯片焊点中铜重量的电迁移可靠性
机译:试验条件对SN-AG-CU倒装芯片焊料互连电迁移可靠性的影响
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:VES-13的可靠性和有效性测试及其抗震前列腺癌患者脆弱病情的影响因素分析
机译:振动测试是研究冲击载荷条件下焊料互连机械可靠性的一种新方法