School of Materials Science and Engineering Packaging Research Center Georgia Institute of Technology 771 Ferst Dr., Atlanta, Georgia 30332;
flip-chip; electronic packaging; underfill; epoxy; epoxide; reworkable; thermally degradable;
机译:电子包装用可控热降解环氧树脂体系的合成与表征
机译:可热降解环氧树脂的合成与表征。三级
机译:可热修复环氧树脂的合成与表征。第一部分
机译:电子包装用可控热降解环氧树脂体系的合成与表征
机译:基于苯并恶嗪,环氧和酚醛树脂三元体系的电子封装应用高可靠性和高加工性热固性材料的开发。
机译:含有杂合纳米颗粒的航空梯度环氧树脂的热和力学表征
机译:控制热性能硫醇 - 丙烯酸酯 - 环氧系统顺序双固化的特征
机译:电子包装环境控制系统和车辆热力系统集成的研究。第三卷 - 技术报告最终报告