Gpower Semiconductor Inc., SuZhou, China;
Gpower Semiconductor Inc., SuZhou, China;
Gpower Semiconductor Inc., SuZhou, China;
Dynax Semiconductor Inc., SuZhou, China;
Gpower Semiconductor Inc., SuZhou, China;
Gallium nitride; HEMTs; MODFETs; Electric potential; Substrates; Silicon; Switches;
机译:C掺杂GaN缓冲液中表面形态和C浓度对自支撑GaN衬底上AlGaN / GaN HEMT击穿电压的影响
机译:高施加电压下蓝宝石衬底上高压GaN HEMT的导通电阻调制
机译:凹陷深度对使用HfO_2栅绝缘体的Si衬底上AlGaN / GaN功率MIS-HEMT性能的影响以及不同凹陷深度的阈值电压模型
机译:基材端子对高压Cascode GaN Hemts的动态电阻和中点电位的影响
机译:双电压Cascode氮化镓(GaN)装置的实验评估双向DC-DC转换器
机译:在SiNx钝化层中注入氟离子的高击穿电压和低动态导通电阻AlGaN / GaN HEMT
机译:高击穿电压和低动态导通电阻AlGaN / GaN HEMT在SINX钝化层中具有氟离子注入