IMEC, Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
EE Dept., KU Leuven, B-3001 Leuven, Belgium;
ASM Belgium, Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
ASM America, 3440 East University Dr., Phoenix, AZ;
Texas Instruments, 13121 Tl Blvd, Dallas, TX 75243;
area perimeter leakage current; area leakage current; diffusion current; generation current; window size; strain relaxation; highly doped drain (HDD); SiGe source/drain junctions;
机译:高掺杂漏极注入和窗口尺寸对p + / n Si ^ Gex源/漏极结中缺陷产生的影响
机译:应变松弛诱发缺陷的产生对嵌入式Si_(1-x)Ge_x源/漏结泄漏电流的影响
机译:核心栅极厚度和GE含量变化对Si_(1-x)Ge_x源/漏极Si-Nanotube JLFET性能的影响
机译:高掺杂的排水植入和窗口大小对P + / n Si_(1-x)Ge_x源/漏极连接中缺陷创建的影响
机译:用于纳米级CMOS集成电路的硅,硅锗和硅碳源极/漏极结的低电阻率接触方法。
机译:流体动力学大小对注射的皮肤中的柔性高分子与刚性颗粒保留以及在淋巴结中的蓄积有不同的影响
机译:高掺杂漏极注入和窗口尺寸对p + / n si1-xGex源极/漏极结中缺陷产生的影响