Laboratory of Advanced Polymer Materials Institute of Chemistry Chinese Academy of Sciences Beijing 10080 China;
fluorinated epoxy; dielectric properties; water absorption;
机译:Cu / Low-K应用中底部填料和热界面材料的界面共价键增强环氧树脂复合材料的导热性
机译:2017年秋季最大的微电子,组装,可靠性,新兴应用,材料和先进封装会议计划
机译:用于先进微电子封装的新型热稳定聚酰亚胺薄膜
机译:适用于高级微电子封装应用的低k和高热稳定性氟化环氧树脂材料
机译:用于微电子应用的聚合物材料的研究:低k电介质薄膜和倒装芯片底部填充密封剂。
机译:先进聚合物材料的法医工程第五部分:鉴于可堆肥化妆品包装的潜在应用脂族-芳香族共聚酯和聚丙交酯商业混合物的预测研究
机译:一种用于高级微电子包装的新型热稳定聚酰亚胺薄膜
机译:用于介电应用的热稳定环氧树脂的合成。