Beijing University of Technology Faculty of Information Technology Beijing China 100124;
Ions; Aluminum gallium nitride; Wide band gap semiconductors; HEMTs; Current density; Semiconductor process modeling; Computational modeling;
机译:常开的带有铝盖层的Algan / gan Hemts:仿真研究
机译:用于功率应用的SiC和Si衬底上常关p-GaN栅极AlGaN / GaN HEMT的高温性能
机译:5 MeV质子辐照的常关p-AlGaN栅极AlGaN / GaN HEMT的降解特性
机译:缓冲结构对功率开关应用中常关型p-GaN / AlGaN / GaN HEMT的俘获特性的影响
机译:研究常关模式的AlGaN / GaN MOS HEMT器件,该器件利用栅极后退和p-GaN栅极结构以及带有醛生长的高k栅极绝缘体来实现高功率应用。
机译:用多指架构调制对高功率应用的自终止蚀刻技术常关P-GAN / ALGAN / GAN HEMT的研究
机译:常压Algan / GaN MOS-HEMTS的建模与仿真