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1.7kV NPT V-groove clustered IGBT: fabrication and experimental demonstration

机译:1.7kV NPT V槽成簇IGBT:制造和实验演示

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摘要

Novel 1.7kV NPT V-groove Trench CIGBT structures have been fabricated using an inexpensive wet etch technology for the trench gates. This approach can significantly reduce the costs inherent in the case of a conventional RIE. Experimental results show current saturation and short-circuit capability. Moreover, the V-groove CIGBT can be switched off without any additional circuit.
机译:新型1.7kV NPT V沟槽Trench CIGBT结构已使用廉价的湿法蚀刻技术制造出了沟槽栅极。这种方法可以显着降低传统RIE情况下的固有成本。实验结果表明电流饱和和短路能力。此外,V形槽CIGBT可以关闭,而无需任何其他电路。

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