Freescale Semiconductor Malaysia Sdn. Bhd.Petaling Jaya, 47300, Selangor, Malaysia;
Freescale Semiconductor Malaysia Sdn. Bhd.Petaling Jaya, 47300, Selangor, Malaysia,Department of Materials Science and Engineering, Malaysia University Science and Technology (MUST)Petaling Jaya, 47301, Selangor, Malaysia;
Department of Materials Science and Engineering, Malaysia University Science and Technology (MUST)Petaling Jaya, 47301, Selangor, Malaysia;
机译:含无铅焊膏的CBGA / PBGA焊球接头的剪切强度
机译:焊锡成分对无铅焊锡球栅阵列接头冲击强度的影响
机译:显微组织演变和金属间化合物层生长对球栅Arry Sn-Cu钎焊接头剪切强度的影响
机译:峰值温度回流对半导体单元(PBGA)上无铅焊球焊点强度的影响及其粘合强度与金属间厚度和型的相关性
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:回流焊接接头剥离强度评价