IBM T. J. Watson Research Center 1101 Kitchawan Road Yorktown Heights, NY 10598 Phone: (914)945-1192;
Fax: (914)945-1974, Email: kamdong@gmail.com;
Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST)373-1 Gusong, Yusong, Daejeon 305-701, Korea;
discontinuity cancellation; package electrical design; plastic ball grid array (PBGA); high-speed link;
机译:使用线键塑料球栅阵列封装40 Gbps串行链路
机译:使用引线键合塑料球栅阵列的40 Gb / s封装设计
机译:使用引线键合的多个裸露焊盘(M-pad)引线框架封装评估多Gbps串行链路
机译:不连续的取消将包装带宽提升到材料的限制 - 使用引线PBGA的40 Gbps封装设计
机译:老化对PBGA封装焊点中相变的影响。
机译:新型淀粉的包装材料绿色设计维持人类和环境健康
机译:BGA / CSP的包装技术。小型FC-PBGA的包装技术。
机译:面向性能的包装测试用于包装II类固体有害物质的40,000磅冲击试验装药助剂容器