College of Material Science, Chongqing Institute of Technology, Chongqing, China 400050;
electronic tiny joint; lead-free solder; solderability;
机译:01005s和无铅焊料-微小的01005s对于任何电子组装过程都具有挑战性,但如果该过程是无铅的,它们甚至更具挑战性
机译:使用二极管激光焊接技术用无铅焊料焊接的QFP微接头的机械性能
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:熔融无铅焊料的可焊性到电子产品的微小关节
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究