Freescale Semiconductor, Inc. 2100 E. Elliot Road, Mail Drop EL725 Tempe, Arizona 85284;
CFD; free convection; PQFN; simulation; enclosure; conduction;
机译:QFN(四方扁平无铅封装)
机译:用于RFIC的四方扁平无铅封装的电气特性和结构研究
机译:通过动态力学分析评估用于电动汽车的汽车电连接器应用中的初生和热老化玻璃填充的聚对苯二甲酸丁二醇酯的蠕变和应力松弛
机译:新电源QFN的热性能评估(四扁平的无铅)汽车应用包装
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:聚合物纳米复合材料和纳米涂层的加工性能及其在包装汽车和太阳能领域的应用综述
机译:使用高达40 GHz的气腔陶瓷四方扁平无铅封装的低成本高性能GaAs MMIC封装
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。