首页> 中文期刊> 《中国集成电路》 >飞兆与英飞凌就创新型汽车MOSFETH-PSOFT0无铅封装技术达成许可协议

飞兆与英飞凌就创新型汽车MOSFETH-PSOFT0无铅封装技术达成许可协议

         

摘要

飞兆半导体和英飞凌日前宣布已就英飞凌的H—PSOF(带散热片的小外形扁平引脚塑料封装)先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号