Component Quality Technol. Group, Cisco Syst., Inc., San Jose, CA;
ageing; application specific integrated circuits; ball grid arrays; electronic products; failure analysis; flip-chip devices; solders; thermal analysis; ASIC; dynamic performance; dynamic shock performance; flip-chip BGA packages; intermetallic compounds; intermetallics; isothermal aging effect; lead-free solder joint; pad cratering; temperature 100 C;
机译:等温老化对无铅焊点机械冲击性能的影响
机译:无铅焊点和块状焊料的等温机械疲劳性能比较
机译:不同等温老化条件下无铅焊点的剪切强度降解建模
机译:对无铅焊点动态性能的等温老化作用
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:补充灌溉对两种不同穗型小麦品种的群体动力学籽粒产量和水利用效率的影响
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响
机译:静电微引擎中连杆节点的动态效应