机译:无流动底部填充胶开发的最新进展-一种针对实际制造应用的实用方法
机译:开发用于共晶Sn-Pb焊料和高温熔融无铅焊料的新型无流动底部填充材料
机译:底部填充材料性能对具有不完善底部填充胶的板上焊料凸块倒装芯片可靠性的影响
机译:焊料回流过程中无流量底部填充密封剂的表征
机译:研究用于倒装芯片的非流动和晶圆级底部填充的固化工艺。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:柔性包装应用中SN / IN / BI焊料无流量底部填充的动力学和化学式行为
机译:环氧泡沫密封剂:加工和介电特性