School of Advanced Materials Science & Engineering Sungkyunkwan University 300 Cheoncheon-dong Jangan-gu Suwon 440-746 Korea;
flip chip; reliability; thermal shock; underfill;
机译:热冲击下带有底部填充的倒装芯片封装的可靠性
机译:热冲击试验下倒装芯片封装中焊点可靠性的评估
机译:热冲击试验下倒装芯片封装的可靠性评估
机译:底部填充封装的无铅倒装芯片封装在热冲击试验下的可靠性评估
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:底部填埋场填埋对热冲击试验下BGA包装3点弯曲可靠性的影响
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析