MicroSystems Laboratory, University of California, Irvine, CA, USA;
MicroSystems Laboratory, University of California, Irvine, CA, USA;
MicroSystems Laboratory, University of California, Irvine, CA, USA;
机译:根据真空度和所需Q因子范围封装方法测量微陀螺仪结构的质量因子
机译:真空封装MEMS陀螺仪架构的温度稳定性研究
机译:真空封装MEMS陀螺仪的可靠性
机译:真空包装硅MEMS陀螺仪,Q因子超过0.5百万
机译:使用焊料的MEMS真空密封包装
机译:Q-系数提高薄膜压电对硅MEMS谐振器通过呼吸晶体反射器复合结构
机译:超高真空包装工艺,在MEMS振动陀螺仪中展示了超过200万Q因子