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机译:超高真空包装工艺,在MEMS振动陀螺仪中展示了超过200万Q因子
Mohammad H. Asadian; Sina Askari; Andrei M. Shkel;
机译:根据真空度和所需Q因子范围封装方法测量微陀螺仪结构的质量因子
机译:结构-声耦合对非真空包装振动圆柱陀螺仪的影响
机译:真空封装MEMS陀螺仪架构的温度稳定性研究
机译:Q系数超过50万的真空包装硅MEMS陀螺仪
机译:开发微机电系统(MEMS)的真空包装工艺。
机译:结构 - 声耦合效应对非真空包装振动圆柱陀螺仪的影响
机译:使用硅化物键合在真空状态下封装MEMS设备的方法和使用相同方法在真空封装的MEMS设备上进行包装的方法
机译:在真空状态下包装MEMS器件的方法和使用相同方法的真空包装的MEMS器件
机译:在真空状态下封装MEMS装置的方法以及使用相同方法对MEMS装置进行真空包装
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