IMEC, Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
line edge roughness (LER); metrology; 193 and 157nm lithography; shallow trench isolation (STI);
机译:受保护单元去质子化效率对11nm极紫外光刻化学放大抗蚀剂工艺中线边缘粗糙度和随机缺陷产生的影响
机译:抗蚀剂侧壁形态对蚀刻过程中线边缘粗糙度降低和转移的影响:显影后的抗蚀剂侧壁是各向同性还是各向异性的?
机译:抗蚀剂侧壁形态对蚀刻过程中线边缘粗糙度降低和转移的影响:显影后的抗蚀剂侧壁是各向同性还是各向异性的?
机译:不同加工条件对193nm和157nm抗蚀剂线边缘粗糙度的影响
机译:193nm准分子激光加工宽带隙半导体材料
机译:通过使用非化学放大的抗蚀剂和曝光后烘烤来制造具有改善的线边缘粗糙度的高分辨率掩模
机译:薄膜成像的最新进程抗蚀剂和193nm,157nm和EUV的加工