机译:受保护单元去质子化效率对11nm极紫外光刻化学放大抗蚀剂工艺中线边缘粗糙度和随机缺陷产生的影响
The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Ibaraki, Osaka 567-0047, Japan;
EUVL Infrastructure Development Center, Inc. (EIDEC), Tsukuba, Ibaraki 305-8569, Japan;
EUVL Infrastructure Development Center, Inc. (EIDEC), Tsukuba, Ibaraki 305-8569, Japan;
机译:分子量和保护比对极端紫外光刻化学放大抗蚀剂工艺中线边缘粗糙度和随机缺陷产生的影响
机译:剂量偏移对光可分解淬灭剂化学放大的极紫外抗蚀剂中线宽,线边缘粗糙度和随机缺陷产生的影响
机译:随机缺陷产生对酸放大的量子效率和有效化学反应半径的影响,该化学反应使用极端紫外光刻技术进行化学放大的抗蚀剂工艺进行脱保护
机译:化学放大的聚(4-羟基苯乙烯-甲基丙烯酸叔丁酯)抗蚀剂(用于极端紫外光刻的高性能模型抗蚀剂)引起的随机现象的研究
机译:保护单位初始分散对化学扩增极紫外线抗蚀剂线边缘粗糙度的影响