School of Engineering Science, Simon Fraser University, Burnaby, BC V5A 1S6, Canada;
inorganic photoresist; thermal resist; anisotropic etch; plasma etch; etch mask;
机译:O_2 / CHF_3气体等离子体等离子体刻蚀低刻蚀聚对二甲苯-C膜的表面特性
机译:使用SF_6 / O_2等离子清洁技术减少蚀刻缺陷并优化光刻胶掩膜栅多晶硅蚀刻工艺中的蚀刻配方
机译:O_2气体对CH_4 / O_2 / Ar等离子体中刻蚀的磁性隧道结堆叠的刻蚀轮廓的影响
机译:波长不变的Bi / In热阻作为Si各向异性蚀刻掩模层和直接写入光掩模材料
机译:嵌段共聚物在压缩二氧化碳中的相行为以及作为单畴层纳米光刻抗蚀剂的亚10纳米图案转移
机译:与常规光聚合相比非热大气压等离子体刷对模型自蚀刻粘合剂配方转化的影响
机译:波长不变的Bi / In热阻抗作为si各向异性蚀刻掩模层和直接写入光掩模材料
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻