Akita University, 1-1 Tegata Gakuen-cho, Akita 010-8502 Japan;
rnHokkaido University, N13, W8, Kita-ku, Sapporo 060-8628 Japan;
rnHokkaido University, N13, W8, Kita-ku, Sapporo 060-8628 Japan;
Pb/Sn solder alloy; cyclic loading; fatigue failure; inelastic work density per unit time; life prediction; constitutivernmodel; viscoplasticity;
机译:共晶Sn-Bi,杂交Sn-Bi / SAC和SAC焊料合金BGA的热疲劳寿命的比较研究
机译:Sn-Zn基和Sn-Ag-Cu无铅焊料合金替代Sn-Pb焊料的界面反应的研究
机译:富锡无铅焊料合金的机械疲劳
机译:Sn / Pb和Sn / Ag / Cu焊料VCSEL的疲劳寿命分析
机译:宏观裂纹形成模型及其在63Sn-37Pb焊料(锡铅焊料)疲劳中的应用。
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:PB焊料和Sn-Ag-Cu系列焊料合金焊接性能与机械热疲劳性能的比较。
机译:63sn-37pb钎料合金的疲劳损伤累积