机译:在硅衬底上制备电流注入型IV-VI半导体中红外激光器的半导体异质界面带偏移的研究
静岡大工 ishida.akihiro@shizuoka.ac.jp;
静岡大工;
机译:基于旋回子的太赫兹强电场,基于光子介导的隧道的半导体超晶格中电流抑制和增强的交叉
机译:東京エレクトロンSPE事業ロジツク向け好調下期売上の6割超占める東京エレクトロン㈱(東京都港区赤坂5-3-1、?03-5561-7000)は、半導体製造装置(SPE)部門の2019年度下期(19年10月?20年3月)売上高見通し(新規装置べース)について、上期比34増の4400億円を見込む。ロジックファンドリーなどの非メモリー分野の投資が旺盛で、下期売上高の63を占める見通し。
机译:聆听“HORIBA集团的大趋势举措~环境、能源、医疗、半导体三大领域以及利用开放式创新的业务发展~”(演讲者:HORIBA株式会社足立雅之先生)
机译:Si衬底上喷射型IV-VI半导体中红外激光产生的半导体异形表面带偏移
机译:Si衬底上III-V族化合物半导体的晶体生长及其在激光中的应用研究