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無極性AlN薄膜成長のためのスパッタ法を用いた MnSバッファ一層作製条件の検討

机译:溅射法制备非极性AlN薄膜的MnS缓冲单层制备条件研究

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摘要

近年、発光デバイス、パワーデバイスとしてGaNデバイスが研究され、実用素子 は、極性面であるc面GaNで構成されている。 c面GaN発光デバイスでは、基板の大口径化、 及び極性面を利用することから生じるシュタル ク効果による波長500 nm~600 nmで発光効率が 悪くなるグリーンギャップの問題があることが 知られている。この問題を解決するために、我々 は、Si(100)基板上にMnSバッファ一層を用レ、た 無極性A1N及びGaN成長を提案している[1,2]。 MnSはSiと同じ立方晶であり、その格子定数は Siのa軸長、A1Nのc軸長、A1Nのa軸長のVI 倍のいずれにも近い値となっている。そのため、 MnSバッファ一層を挿入することによりA1N及 びその上に堆積するGaNの無極性方位への配 向の実現が期待できる。更に、MnSは導電チ生の 制御が可能なことから、無極性GaN縦型デバイ スへの応用も期待できる。我々はこれまでに、 MnSバッファ一層を用いたSi基板上無極性A1N 成長をPLD法で実現している。しかし、テンプ レート基板としての大面積化を実現するために は、スパッタ法で同様の成長を実現する必要が ある。また、PLD法で成膜されたMnS/Si(100)は、 結晶構造と素子での評価にとどまり、界面の結 合状態、バンドアライメントなどについては、 理解が進んでいない。そこで、本研究では、ス パッタ法で作製したMnSバッファ一層を用い たGaN/AlN/MnS/Si(100)のテンプレート基板の 実現を目的として、スパッタ法によるSi(100)基 板上MnS成長と結晶構造、界面の結合状態の解 析を実施した。
机译:近年来,已经研究了GaN器件作为发光器件和功率器件,并且实际的器件由作为极性平面的c面GaN构成。已知c面GaN发光器件具有绿色间隙的问题,其中由于使用大直径基板和使用极性平面引起的斯塔克效应,在500nm至600nm的波长处发射效率降低。 ..为了解决这个问题,我们建议在Si(100)衬底上使用一层MnS缓冲层来进行非极性AlN和GaN的生长[​​1,2]。 MnS是与Si相同的立方晶体,其晶格常数接近Si的a轴长度,AlN的c轴长度,以及VI乘以AlN的a轴长度。因此,通过插入一层MnS缓冲层,可以预期沉积在其上的AlN和GaN将以非极性方向取向。此外,由于MnS可以控制导电性,因此可以预期将其应用于非极性GaN垂直器件。到目前为止,我们已经通过PLD方法使用一层MnS缓冲液在Si衬底上实现了非极性AlN的生长。但是,为了增加模板基板的面积,有必要通过溅射实现类似的生长。另外,通过PLD方法沉积的MnS / Si(100)限于晶体结构和器件的评估,并且对界面的键合状态,能带取向等的理解还不太清楚。因此,在本研究中,为了使用通过溅射方法制备的一层MnS缓冲液实现GaN / AlN / MnS / Si(100)的模板衬底,通过溅射方法在Si(100)衬底上进行了MnS生长。分析了晶体结构和界面的键合状态。

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