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有機薄膜トランジスタのゲート絶縁膜表面処理法としてのプラズマ窒化処理効果の評価

机译:等离子体氮化效果作为有机薄膜晶体管的栅绝缘膜表面处理方法的评估

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摘要

有機半導体は、無機半導体に比べ軽量で柔軟性があり、衝撃に強く、さらにデバイス製造時に高温プロセスを必要としないといった特徴を持つ。また、有機化合物は溶媒に溶けるため、印刷技術を用いて大面積の回路を作製することができるなど様々な利点がある。有機半導体は、これらの利点を活かし、電子ペーパーやフレキシブルディスプレイなどへの応用が期待されている。
机译:有机半导体比无机半导体更轻,更柔韧,耐冲击,并且在制造设备时不需要高温工艺。另外,由于有机化合物可溶于溶剂,因此具有各种优点,例如可以通过使用印刷技术来制造大面积的电路。期望利用这些优点将有机半导体应用于电子纸和柔性显示器。

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