【24h】

Resistance and Inductance of Through-Wafer Vias: Measurement, Modeling, and Scaling

机译:晶圆通孔的电阻和电感:测量,建模和缩放

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摘要

The measurement of substrate vias (SMAs) in process control modules and the interpretation of that measurement is reviewed. They are seen to typically have resistances of about 5 mOhms and noisily variable inductances of 10 - 25 pHenry for a nominal 50 um diameter SVIA. Both increase for smaller SVIA diameters.
机译:审查了过程控制模块中基板通孔(SMA)的测量及其解释。对于标称直径为50 um的SVIA,它们通常具有约5 mOhms的电阻和10-25 pHenry的可变电感。对于较小的SVIA直径,两者都会增加。

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