Surfect Technologies Inc. Albuquerque NM 505 294-6354;
Hionix Inc. San Jose CA;
机译:基于金属粘合的密封晶片级MEMS包装技术,采用平面内馈通:厚金膜馈通的密闭性和高频特性
机译:200 mm MEMS晶圆级密封包装在共晶或热压键合过程中金锡镍体系中的界面反应和扩散路径
机译:在200 mm MEMS晶圆级密封包装的共晶或热压键合过程中,金-锡系统中的固化和界面相互作用
机译:一种新的密封晶片尺度MEMS RF和GaAs包装方法
机译:低温晶圆级MEMS封装和封装内湿度监控。
机译:使用预图案化BCB聚合物的RF MEMS应用的晶圆级封装方法
机译:用于RF MEMS的密封晶片级包装:对谐振器性能的影响