Georgia Electronic Design Center, School of Electrical and Computer Engineering Georgia Institute of Technology, Atlanta GA 30332-0269 USA;
机译:使用液晶聚合物(LCP)封装系统技术的3D集成RF和毫米波功能和模块
机译:采用3-D LTCC封装系统(SOP)技术的高度集成毫米波无源元件
机译:毫米波增强型局域网系统:面向未来无线网络的高数据速率方法
机译:3D-SOP毫米波函数用于高数据速率无线系统的使用LTCC和LCP Technologies3D-SOP毫米波函数,用于高数据速率无线系统使用LTCC和LCP技术
机译:光学网络技术的前沿:用于下一代高数据速率应用的毫米波光纤无线电和100g传输系统。
机译:用于4G / 5G无线终端的集成LTE和毫米波5G MIMO天线系统
机译:使用LTCC和LCp技术的高数据速率无线系统的3D-sOp毫米波功能