Auburn University Department of Mechanical Engineering and NSF Center for Advanced Vehicle Electronics Auburn, AL 36849;
机译:恶劣环境电子产品的无铅可靠性
机译:第6部分:恶劣环境电子产品的无铅可靠性
机译:第7部分:恶劣环境电子产品的无铅可靠性
机译:在恶劣环境中引导和无铅电子产品预后失败指标
机译:镧掺杂锡银铜无铅焊料的设计和制造,用于恶劣环境中的下一代微电子应用。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:电子器件中无铅焊料密封件失效散布的技术评价
机译:先进电子组件的无铅与锡铅可靠性