School of Mechanical Engineering, University of Science Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia;
机译:倒装芯片封装过程流动可视化数值模拟研究
机译:矩阵阵列排列的微芯片封装过程中模具填充的三维建模
机译:带有模糊区间的模糊线性回归的微胶囊封装环氧树脂点胶工艺模型
机译:分析IC芯片封装过程的数值模型
机译:通过样品分析和数值模拟定量分析橄榄岩剪切带富集氦气的过程
机译:生物医学应用Ti6Al4V合金芯片的数值模拟与分析
机译:带有模糊区间的模糊线性回归的微胶囊封装环氧树脂点胶工艺模型