Advanced Technology RD Center, Mitsubishi Electric Co., 8-1-1, Tsukaguchi-Honmachi, Amagasaki, Hyogo 661-8661, Japan;
机译:通过高速化学干燥减薄硅片过程中的气体浓度变化来提高弯曲应力并降低表面粗糙度
机译:关于选择性激光熔融AlSi10Mg结构的疲劳强度,后处理对组织,表面粗糙度和残余应力的影响
机译:电镀金刚石线锯中PV多晶硅片表面粗糙度的实验与理论预测
机译:压力浓度和表面粗糙度对多晶硅结构强度的影响
机译:表面对硅纳米结构强度演化的影响
机译:通过使用自掩膜蚀刻技术在晶圆表面形成纳米级金字塔提高多晶硅晶圆太阳能电池效率
机译:用铸造表面的铁氧体 - 珠光体结构疲劳强度评价(表面粗糙度,微观转变层,缺陷和疲劳强度缺陷和残余应力的影响)
机译:应力集中理论中的四项研究第一部分复杂应力系统下孔对材料强度的影响第二部分第三部分中除椭圆以外的孔和槽引起的应力集中表面不规则对疲劳强度的影响第四部分应力集中在扭曲的轴