ST Microelectronics, 850 rue Jean Monnet, FR-38921 Crolles, France;
机译:超大型系统集成(ULSI)中铜化学机械抛光(CMP)和CMP后清洗的综述-电化学角度
机译:用于CMP和CMP后清洁的基于羟胺的化学品中铜的缓蚀剂
机译:研究双大马士革铜技术的CMP和CMP后清洁问题
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机译:开发用于a-SiC和锰CMP的配方以及CMP后的钴清洗。
机译:饮食博客是否是健康食谱的来源?有无饮食要求的食物营养成分的比较研究
机译:不同清洗液和刷洗机运动学对后铜Cmp清洗过程摩擦性能的影响