集成电路铜布线CMP后BTA残留红外检测分析的研究

摘要

BTA是集成电路多层铜布线CMP中常用的抗蚀剂,CMP后在表面的残留会严重影响其他工序的正常进行并损害集成电路性能,因此针对BTA的清洗及检测显得尤为重要.红外光谱检测法是针对有机物检测的有效手段之一.采用傅里叶红外光谱仪系统,对Cu CMP后的BTA残留进行红外检测分析研究,实验得出了BTA以及Cu(Ⅱ)-BTA的特征红外光谱,对其进行分析并建立了Cu(Ⅱ)-BTA特征峰值库.采用FA/OⅡ型螯合剂对BTA沾污的Cu光片进行清洗,利用Cu(Ⅱ)-BTA特征峰信息对清洗前后的Cu片表面进行红外光谱分析,结果表明此种红外光谱分析法检测BTA残留准确可靠,FA/OⅡ型螯合剂对BTA去除有效.