The Johns Hopkins UniversityrnApplied Physics Laboratoryrn11100 Johns Hopkins RoadrnLaurel, MD 20723-6099rn(240) 228-8050 harry.charles@jhuapl.edu;
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Ultra-thin substrates; flexible substrate; thin-film multilayer substrates; ultra-thin assemblies; advanced microelectronic packaging; ultra-thin packaging;
机译:具有超薄芯片堆叠的三维集成电路集成的组装技术开发和故障分析
机译:溶胶-凝胶旋涂法用于微电子应用的氧化ha和铝酸ha超薄膜的合成与表征
机译:量身定制微电子应用中超薄ZrO2薄膜的材料和电子性能
机译:超薄微电子多芯片组件的开发
机译:多芯片行走硅片微芯片的设计,制造和组装
机译:通过原位3D纳米光刻技术对光通信引擎进行混合多芯片组装
机译:通过原位3D纳米光刻用混合多芯片组件的光学通信发动机
机译:聚合物涂层多芯片多级微电子组件的可靠性评估。