Ambios Technology, Inc., 100 Pioneer St., Ste A, Santa Cruz, CA 95060, 877-429-4200, USA;
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机译:3D芯片堆叠封装微凸点互连的界面粘合强度和电迁移的第一性原理计算
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机译:3D密集模具堆叠包的互连
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机译:具有无通孔多层金属互连的高度堆叠3D有机集成电路
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机译:使用超密集机械柔性互连的异构3D IC堆叠。