IMEC, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium;
机译:3-D堆叠式IC封装的Cu / Sn / Cu凸块的金属间化合物生长特性
机译:金钉凸点与Sn-0.7Cu焊料用于倒装芯片功率器件封装的混合互连的微结构和可靠性
机译:ESH友好溶剂,用于剥离3D晶圆级封装和3D堆叠IC应用中的正负光刻胶
机译:使用3D晶片级包装铜/聚合物通过技术和Cu / Sn互连撞击堆叠堆叠
机译:用于3D IC封装技术的Cu-Sn微型凸块的机械可靠性挑战。
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:Cu / Sn / Cu / Cu互连在温度梯度下液固界面Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:系统的铜=富集角中的Cu-al-sn,Cu-al-Zn和Cu-sn-Zn系统的热力学描述。